LIGO-MSP01型傳感器與檢測技術(shù)群體課程創(chuàng )新實(shí)驗平臺_傳感器實(shí)驗臺|傳感器技術(shù)實(shí)驗裝置

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LIGO-MSP01型傳感器與檢測技術(shù)群體課程創(chuàng )新實(shí)驗平臺

一、概述
    1. 實(shí)驗平臺能滿(mǎn)足傳感器與檢測技術(shù)課程群的實(shí)驗需求，并且具有占用空間小、掛箱設計規范、互換性強，從基本實(shí)驗到構成完整系統在一臺實(shí)驗裝置上便可以全部實(shí)現。避免了不同課程需要不同實(shí)驗裝置、占用空間大、難以構成完整系統、不方便實(shí)施綜合性和設計型實(shí)驗的麻煩。
    2. 能適應不同專(zhuān)業(yè)和不同層次的教學(xué)需要，可按不同需求選擇不同的配置，并可根據用戶(hù)的要求增添實(shí)驗掛箱。
    3. 實(shí)驗裝置能完成傳感器與檢測技術(shù)相關(guān)課程實(shí)驗，通過(guò)實(shí)驗能掌握各種傳感器原理、信號處理電路及檢測方法。
    4. 傳感器部分：包括壓力、壓電、應變、電容、霍爾、溫度、光敏、氣敏（酒、CO）、電渦流、光纖位移、長(cháng)光柵位移、差動(dòng)變壓器、光電耦合等各種常見(jiàn)傳感器。
    5. 檢測部分：利用工業(yè)實(shí)際中廣泛采用的成熟電路完成對各種傳感器信號的拾取、轉換、調理、采樣、存儲、解算、控制及顯示等處理電路，實(shí)驗裝置充分考慮抗干擾及可靠性技術(shù)的應用，學(xué)生可以學(xué)以致用。
    6. 通過(guò)使用本實(shí)驗平臺，有利于廣大學(xué)生對書(shū)本知識的理解和深化，在完成傳感器與檢測技術(shù)等一系列基本實(shí)驗后，便能掌握傳感器與檢測技術(shù)課程群所要求的基本原理、操作技能和動(dòng)手能力。若再完成一個(gè)或幾個(gè)綜合型實(shí)驗，則對系統有一個(gè)較為全面的認識，形成基本的解決實(shí)踐問(wèn)題的知識體系。如果能進(jìn)一步完成設計型乃至創(chuàng )新型實(shí)驗，則將形成解決實(shí)踐問(wèn)題的能力和積累解決實(shí)踐問(wèn)題的經(jīng)驗，進(jìn)而培養其創(chuàng )新精神和創(chuàng )新能力。

二、特點(diǎn)
    1. 模塊化設計：采用標準的模塊化設計，增強系統的結構性和互換性。
    2. 總線(xiàn)標準：建立統一的內總線(xiàn)和接口約定，以實(shí)現*靈活的個(gè)性化配置、擴展和系統管理。
    3. 可更換的核心系統：為適應不同廠(chǎng)家的處理器、不同種類(lèi)的處理器，通過(guò)改變系統核心卡來(lái)實(shí)現使用不同家族的單片機或者是不同種類(lèi)的處理器（如MCU、DSP、ARM）等來(lái)組成系統。
    4. 快速連接線(xiàn)設計：提供三種連線(xiàn)方式①采用金質(zhì)縮緊孔單線(xiàn)接線(xiàn)；②采用排線(xiàn)集中接線(xiàn)；③自動(dòng)免連線(xiàn)模式接線(xiàn)。各模塊在設計時(shí)均融入三種連線(xiàn)方式于設計過(guò)程。
    5. 一機多用：采用實(shí)驗現場(chǎng)與實(shí)驗準備室相結合的設計構思，在實(shí)驗裝置上僅配備*常用的模塊，在實(shí)驗裝置內放置次常用模塊，在實(shí)驗準備室中放置其他模塊。由此實(shí)現了該實(shí)驗裝置能夠實(shí)現一機多用、便于擴展和綜合的目標。
    6. 接近工程實(shí)際：實(shí)驗裝置上采用多種工業(yè)型傳感器，既可以用來(lái)完成傳感器原理、結構與調理電路的教學(xué)，也可以用解決工業(yè)工程和過(guò)程中的實(shí)際問(wèn)題。
    7. 學(xué)以致用：構成實(shí)驗裝置中的智能儀器的各模塊，在其設計時(shí)充分體現實(shí)際系統的抗干擾設計技術(shù)和可靠性設計技術(shù)，其核心卡可作為實(shí)際智能儀器的核心單元。實(shí)驗裝置中信號轉換與信號調理電路采用工業(yè)和工程實(shí)際中所采用的成熟電路。實(shí)驗裝置中使用的各種數字信號處理方法，采用典型的也是未來(lái)實(shí)踐系統首選的數字信號處理手段，具有很強的工程實(shí)用特征。
    8. 持續發(fā)展：結合單片機、嵌入式單片、FPGA/CPLD、DSP及ARM知識可以將檢測系統或智能儀器提高到更高的層次。
    9. 智能儀器儀表設計：結合工程實(shí)際給出了一個(gè)將常規儀器實(shí)現智能化的實(shí)例。
    10. 虛擬儀器儀表設計：結合數據采集卡設計虛擬儀器儀表。
    11. 研究與創(chuàng )新能力培養：實(shí)驗裝置中選用的幾項綜合型實(shí)驗，是典型的檢測儀表或工業(yè)應用系統的微型化，既能夠使學(xué)習者領(lǐng)略檢測技術(shù)的典型應用和掌握成熟可靠的檢測系統的設計技術(shù)，又是培養和發(fā)揮學(xué)生創(chuàng )新能力、開(kāi)展創(chuàng )新實(shí)驗的實(shí)驗平臺。
    12. 開(kāi)放式設計：實(shí)驗裝置中的軟、硬件及系統均按照全開(kāi)放的思想進(jìn)行設計，以便于學(xué)生開(kāi)展研究型和創(chuàng )新型的實(shí)驗。
    13. *小知識單元：為每個(gè)模塊均可拆分到該知識層次的*小知識單元。
三、適用范圍
    實(shí)驗臺主要針對高校大學(xué)生課程設計、畢業(yè)設計和電子設計競賽的開(kāi)發(fā)平臺，體現了靈活、開(kāi)放、創(chuàng )新、綜合、跨領(lǐng)域、跨專(zhuān)業(yè)的設計理念。其功能擴展模塊覆蓋了多個(gè)專(zhuān)業(yè)多門(mén)課程，適合電子類(lèi)、通信類(lèi)、自動(dòng)化類(lèi)、計算機類(lèi)、機電類(lèi)、測控儀器類(lèi)等專(zhuān)業(yè)的學(xué)生進(jìn)行綜合、創(chuàng )新設計。
四、結構簡(jiǎn)介
    本裝置由控制屏，實(shí)驗桌、活動(dòng)掛箱及擴展模塊、實(shí)驗箱組成。實(shí)驗臺美觀(guān)大方，尺寸可選；活動(dòng)掛箱包括CPU掛箱、接口掛箱、對象掛箱、ARM掛箱；其功能擴展模塊覆蓋了多個(gè)專(zhuān)業(yè)多門(mén)課程，包含CPU類(lèi)、通用接口類(lèi)、人機界面類(lèi)、信號變換隔離類(lèi)、通信類(lèi)、執行機構類(lèi)、傳感器類(lèi)共40多項。
五、技術(shù)指標
    1. 輸入電源：?jiǎn)蜗嗳€(xiàn)220V±10% 50Hz
    2. 工作環(huán)境：溫度-10℃～+40℃ 相對濕度＜85%(25℃) 海拔＜4000m
    3. 絕緣電阻：＞3MΩ
    4. 漏電保護：漏電動(dòng)作電流≤30mA，動(dòng)作時(shí)間≤0.1s
    5. 裝置容量：＜200VA
    6. 外形尺寸：1620mm×805mm×1400mm
六、裝置的配備及技術(shù)性能
    本裝置主要由實(shí)驗控制屏和實(shí)驗桌兩部分組成。
    (一)實(shí)驗控制屏
    1. 電源及保護體系
    (1) 直流穩壓電源，每套功能配置如下：① ±5V/1A和±15V/1A各兩路，一路＋24V/1A，均具有短路軟截止自動(dòng)恢復保護功能；② 0～30V/1A連續可調電源一路，具有短路軟截止自動(dòng)恢復保護功能，帶數顯電壓表切換指示；
    (2) 實(shí)驗裝置設有漏電保護，控制屏若有漏電現象，漏電流超過(guò)一定值，即切斷電源，對人身安全起到一定的保護。
    2. 儀器儀表
    (1) 信號發(fā)生器：1k～10kHz音頻信號；1～30Hz低頻信號
    (2) 數字式電壓表：量程0～20V，分為200mV、2V、20V三檔，輸入阻抗大，精度高
    (3) 頻率/轉速表：頻率測量范圍1～9999Hz，轉速測量范圍1～9999rpm
    (4) 高精度溫度調節儀：多種輸入輸出規格，人工智能調節以及參數自整定功能，先進(jìn)控制算法，溫度控制精度±0.5 oC
    3.  傳感器由三個(gè)實(shí)驗箱(335mm×445mm)、一個(gè)加熱模塊和11塊信號調理模塊組成
    (1) THSMP-1型傳感器實(shí)驗箱(一)
    轉動(dòng)源部分:轉動(dòng)源、霍爾傳感器、光電傳感器；應變片稱(chēng)重傳感器；可更換的傳感器：差動(dòng)變壓器傳感器、電容傳感器、渦流傳感器、霍爾位移傳感器、磁電式傳感器、光纖位移傳感器、濕敏傳感器、酒精傳感器。
    (2) THSMP-1型傳感器實(shí)驗箱(二)
    振動(dòng)源部分:應變片振動(dòng)臺、壓電電傳感器，氣體壓力傳感器部分:氣壓源、兩氣壓計、氣體壓力傳感器。
    (3) THSMP-1型傳感器實(shí)驗箱(三)
    長(cháng)光柵位移傳感器部分：長(cháng)光柵位移傳感器、步進(jìn)電機；圓光柵角位移部分：光電編碼器、步進(jìn)電機。
    (4) THSMP-1型溫度特性傳感器加熱源
    包括：熱敏電阻傳感器，熱電偶傳感器，PT100鉑電阻
    (5) 信號調理模塊(配有11塊)：差動(dòng)變壓器模塊、電容傳感器模塊、電渦流傳感器模塊、光纖位移傳感器模塊、霍爾傳感器模塊、溫度傳感器模塊、壓電傳感器模塊、壓力傳感器模塊、移相器、相敏檢波器、低通濾波器模塊、應變片傳感器模塊、光柵調理模塊。
    4. 實(shí)驗掛箱及實(shí)驗模塊, 掛件尺寸：340mm×370mm
    (1) 控制器單元掛箱：配有8051單片機模塊、C8051嵌入式單片機模塊、DSP5402處理器模塊(模塊PCB板尺寸：110mm×80mm)、其他CPU外圍單元、譯碼模塊
    (2) 信號轉換單元掛箱, 掛件尺寸：170mm×370mm
    配有8位并行AD模塊、12位并行AD模塊、8位并行DA模塊、12位并行DA模塊、I/O口擴展模塊、轉換模塊（模塊PCB板尺寸：120mm×80mm）
    (3)  通信與打印機單元掛箱, 掛件尺寸：170mm×370mm
    配有RS232/RS485通信模塊、USB通信模塊，網(wǎng)絡(luò )控制器模塊（模塊PCB板尺寸：120 mm×80mm）、打印機放在掛箱底板上
    (4)  鍵盤(pán)與顯示單元掛箱, 掛件尺寸：170mm×370mm
    配有顯示（靜態(tài)顯示、動(dòng)態(tài)顯示、液晶顯示）模塊、CPLD擴展模塊、4×4鍵盤(pán)模塊（模塊PCB板尺寸：120mm×80mm）
    (5)  對象控制單元掛箱，掛件尺寸：170mm×330mm
    配備有LED顯示模塊，開(kāi)關(guān)量輸出模塊、步進(jìn)電機模塊、直流小電機模塊、語(yǔ)音處理模塊、光耦隔離模塊、繼電器模塊、交通燈模塊、雙色LED點(diǎn)陣顯示模塊（模塊PCB板尺寸：120mm×80mm）
    (6)  ARM7/ARM9單元掛箱，掛件尺寸：340mm×370mm
    配有完成ARM7/ARM9實(shí)驗的基本模塊（核心板ARM7或ARM9選配）
七、實(shí)驗掛箱具體硬件資源
    1.控制器單元掛箱：掛箱主要用于插接不同的CPU模塊。掛箱上包含了CPU模塊的接口插座和基本實(shí)驗電路及系統擴展電路，可單獨完成大部分的基本實(shí)驗，掛箱上有三個(gè)（40P、20P、50P）扁平電纜接口槽用于和其他掛箱連接。掛箱上的資源如下：
    (1) 8259中斷源模塊（擴展8路外部中斷源）
    (2) 8255接口模塊
    (3) 8279鍵盤(pán)顯示接口模塊
    (4) 8254可編程定時(shí)器模塊
    (5) 硬件看門(mén)狗電路模塊
    (6) I2C EEROM模塊
    (7) I2C并行接口模塊
    (8) I2C時(shí)鐘模塊
    (9) 單次脈沖模塊
    (10) 開(kāi)關(guān)量輸入模塊
    (11) 關(guān)量輸出模塊
    控制器單元掛箱支持的CPU模塊和譯碼模塊：

模塊名稱(chēng)	功能指標
51系列CPU模塊	支持80C31、80C51，含32K SRAM、64K ROM 組成數據總線(xiàn)、地址總線(xiàn)和控制總線(xiàn)
Cygnal51CPU模塊	采用美國Cygnal公司的嵌入式單片機C8051F020芯片，含32K SRAM，組成數據總線(xiàn)、地址總線(xiàn)和控制總線(xiàn)
DSP CPU模塊	采用TI公司的TMS320VC5402芯片，含64K SRAM、1M ROM、XC95144芯片譯碼控制，組成數據總線(xiàn)、地址總線(xiàn)和控制總線(xiàn)
譯碼模塊	采用ALTERA公司的EPM7128完成整個(gè)系統的譯碼工作

2.信號轉換單元掛箱：掛箱上有兩個(gè)（26P、40P）扁平電纜接口槽用于和控制器單元掛箱信號連接。掛箱支持的模塊：

模塊名稱(chēng)	功能指標
8位并行AD模塊	由逐次逼近式ADC0809模數轉換電路組成8路8位A/D。
8位并行DA模塊	由2片DAC0832數模轉換電路組成2路D/A
12位并行AD模塊	由多路開(kāi)關(guān)芯片MPC508，可編程增益芯片AD526和逐次逼近式ADS774組成8路12位，可編增益1、2、4、8，轉換速度為100K的A/D。
12位并行DA模塊	由DAC7625組成4路輸出可變的D/A。
I/O擴展模塊模塊	由2塊74LS244芯片擴展成16路并行輸入電路由2塊74HC273芯片擴展成16路并行輸出電路用74LS164芯片組成串轉并輸出電路用74LS165芯片組成并轉串輸入電路
轉換模塊	采用美國NS公司的LM331VF/FV轉換電路。用TLC549芯片組成串行AD轉換電路用LTC1446芯片組成串行DA轉換電路

3.通信與打印機單元掛箱：掛箱上有兩個(gè)（20P、50P）扁平電纜接口槽用于和其他掛箱信號連接，打印機裝在掛箱的底板上。掛箱支持的模塊：

4.顯示與鍵盤(pán)單元掛箱：掛箱上有兩個(gè)（20P、50P）扁平電纜接口槽用于和其他掛箱信號連接。掛箱支持的模塊：

模塊名稱(chēng)	功能指標
靜態(tài)顯示模塊	由74LS164芯片驅動(dòng)
動(dòng)態(tài)顯示模塊	采用2個(gè)4位8段共陽(yáng)極數碼管，可由8279芯片和CPLD芯片EPM7128驅動(dòng)
液晶顯示模塊	提供122×32點(diǎn)陣的液晶顯示屏
CPLD模塊	采用ALTERA公司的EPM7128
4×4行列式鍵盤(pán)	可由8279芯片和CPLD芯片EPM7128控制

5.對象掛箱：在絕大多數場(chǎng)合，單片機和DSP都是用于控制的，因此必然有一個(gè)具體的控制對象。對象掛箱主要用于插接單片機和DSP的控制對象模塊。通過(guò)對具體對象的控制實(shí)驗，可使學(xué)生加深對單片機和DSP系統工作方式的理解，了解更多的單片機和DSP應用領(lǐng)域。支持的對象類(lèi)模塊包括：

模塊名稱(chēng)	功能指標
繼電器模塊	由2個(gè)5V繼電器、2個(gè)12V繼電器和2個(gè)24V繼電器組成
光耦隔離模塊	由3個(gè)TLP521-4芯片組成12入12出
雙色LED點(diǎn)陣顯示模塊	雙色LED顯示屏
IC 卡讀寫(xiě)模塊	I2C總線(xiàn)實(shí)現IC卡的讀寫(xiě)及識別
直流電機模塊	采用SG3525芯片驅動(dòng)電機，測速部分由一個(gè)霍爾開(kāi)關(guān)組成
步進(jìn)電機	采用ULN2003驅動(dòng)步進(jìn)電機
交通燈模塊	由12個(gè)LED燈組成
語(yǔ)音處理模塊	采用TLC320AD50I芯片組成語(yǔ)音處理電路
LED顯示模塊	用16個(gè)LED燈組成邏輯電平測試電路
開(kāi)關(guān)量模塊	用16個(gè)按鍵組成高低電平輸出電路

    6.ARM7/ARM9 單元掛箱
    該掛箱采用模塊化設計，由ARM7核心板、ARM9核心板和面板三大部分組成。
    (1) ARM7核心板包括的資源有：
        CPU模塊：三星S3C44B0X　Arm7TDM1，16位/32位CPU，主頻可達66M，具有WDT、8路10bit A/D、4通道DMA，外部貯存器： 2Mx8bit Flash Rom，8M x 8bit SDARM，帶有IIC接口。
        USB接口：滿(mǎn)足USB1.1規范，使用USBN9603-28M。
        以太網(wǎng)接口：采用網(wǎng)絡(luò )專(zhuān)業(yè)芯片RTL8019AS，傳輸速率可以達到10M。
        RS232接口：2個(gè)標準RS232異步接口,其中一個(gè)用于與PC的超級終端進(jìn)行通訊，監視程序運行狀態(tài)。
    (2) ARM9核心板包括的資源有：
        CPU模塊：（三星S3C2410微處理器，ARM9內核，主頻可達202M；64M Nandflash，64M Sdram可穩定運行多種嵌入式實(shí)時(shí)操作系統）。
        標準RS232接口：采用MAX3232專(zhuān)電平轉換芯片。
        以太網(wǎng)接口：采用專(zhuān)用的網(wǎng)絡(luò )芯片CS8900A和帶有網(wǎng)絡(luò )變壓器的網(wǎng)絡(luò )接口，支持10M以太網(wǎng)。
        USB從接口：采用S3C2410自帶的控制器。
        USB主接口：采用S3C2410自帶的控制器。
    (3) 面板包括的資源有資源（標準配置）
    直流電機、步進(jìn)電機；LED、鍵盤(pán)單元；A/D轉換單元；D/A轉換單元；CF卡接口單元；IIS接口；液晶模塊（采用5.7寸STN LCD（320×240），256色，還帶有4線(xiàn)電阻式觸摸屏）； JTAG接口（20針標準ARM仿真器接口）。
    (4) 選配擴展單元：CAN總線(xiàn)接口；RS485接口；GPRS模塊（可以實(shí)現收發(fā)短信，打電話(huà)等功能）。
八、基本實(shí)驗項目
    (一) 傳感器實(shí)驗項目

    1. 金屬箔式應變片―單臂電橋性能實(shí)驗
    2. 金屬箔式應變片―半橋性能實(shí)驗
    3. 金屬箔式應變片―全橋性能實(shí)驗
    4. 直流全橋的應用―電子秤實(shí)驗
    5. 交流全橋的應用―振動(dòng)測量實(shí)驗
    6. 擴散硅壓阻壓力傳感器差壓測量實(shí)驗
    7. 差動(dòng)變壓器的性能實(shí)驗
    8. 激勵頻率對差動(dòng)變壓器特性的影響實(shí)驗
    9. 差動(dòng)變壓器零點(diǎn)殘余電壓補償實(shí)驗
    10. 差動(dòng)變壓器的應用――振動(dòng)測量實(shí)驗
    11. 電容式傳感器的位移特性實(shí)驗
    12. 電容傳感器動(dòng)態(tài)特性實(shí)驗
    13. 直流激勵時(shí)霍爾式傳感器的位移特性實(shí)驗
    14. 交流激勵時(shí)霍爾式傳感器的位移特性實(shí)驗
    15. 霍爾測速實(shí)驗
    16. 霍爾式傳感器振動(dòng)測量實(shí)驗
    17. 磁電式轉速傳感器的測速實(shí)驗　
    18. 壓電式傳感器振動(dòng)實(shí)驗
    19. 電渦流傳感器的位移特性實(shí)驗
    20. 被測體材質(zhì)、面積大小對電渦流傳感器的特性影響實(shí)驗
    21. 光纖傳感器的位移特性實(shí)驗
    22. 光電轉速傳感器的轉速測量實(shí)驗
    23. PT100溫度控制實(shí)驗
    24. 集成溫度傳感器AD590的溫度特性實(shí)驗
    25. 鉑電阻溫度特性實(shí)驗
    26. K型熱電偶測溫實(shí)驗
    27. E型熱電偶測溫實(shí)驗
    28. 氣敏傳感器實(shí)驗
    29. 濕敏傳感器實(shí)驗
    30. 轉速控制實(shí)驗
    (二) 單片機實(shí)驗項目

    80C51單片機實(shí)驗
    1. P1口的輸入輸出
    2. P1口控制繼電器實(shí)驗
    3. P1口控制光電隔離實(shí)驗
    4. 外部中斷實(shí)驗
    5. 定時(shí)器實(shí)驗
    6. 計數器實(shí)驗
    7. SRAM外部數據存儲器擴展實(shí)驗
    8. EEPROM外部數據程序存儲器實(shí)驗
    嵌入式單片機（C8051）實(shí)驗
    1. 數字I/O口交叉開(kāi)關(guān)設置實(shí)驗
    2. 配置內部和外部振蕩器實(shí)驗
    3. I/O輸入、輸出實(shí)驗
    4. 定時(shí)器實(shí)驗
    5. 外部中斷實(shí)驗
    6. 計數器實(shí)驗
    7. 音頻控制實(shí)驗
    8. 片內模數轉換(ADC)實(shí)驗
    9. 片內數模轉換（DAC）實(shí)驗
    10. SRAM外部數據存儲器擴展實(shí)驗
    11. SPI串行Flash存儲器數據讀寫(xiě)實(shí)驗
    接口模塊實(shí)驗
    1. 硬件看門(mén)狗電路實(shí)驗
    2. CPLD地址譯碼實(shí)驗
    3. Flash ROM外部程序存儲器實(shí)驗
    4. 8255并口擴展實(shí)驗
    5. 8255擴展鍵盤(pán)實(shí)驗
    6. 8255擴展7段數據管實(shí)驗
    7. 8255擴展點(diǎn)陣LED實(shí)驗
    8. 8255控制繼電器實(shí)驗
    9. 8255光電隔離實(shí)驗
    10. 8255交通燈控制實(shí)驗
    11. 8279鍵盤(pán)顯示接口實(shí)驗
    12. 8254定時(shí)器實(shí)驗
    13. 8259中斷實(shí)驗
    14. 74LS244、74LS273 I/O口擴展實(shí)驗
    15. 74LS273控制繼電器實(shí)驗
    16. 74LS273擴展光電隔離實(shí)驗
    17. 74LS165擴展并行輸入口實(shí)驗
    18. I2C EEPROM的讀寫(xiě)實(shí)驗
    19. I2C串行口擴展電路實(shí)驗
    20. I2C時(shí)鐘芯片實(shí)驗
    21. 8位A/D實(shí)驗
    22. 8位D/A實(shí)驗
    23. 多路開(kāi)關(guān)實(shí)驗
    24. 可編程增益放大器實(shí)驗
    25. 12位A/D實(shí)驗
    26. 12位D/A實(shí)驗
    27. 串行A/D、D/A實(shí)驗
    28. 函數發(fā)生器實(shí)驗
    29. F/V、V/F轉換實(shí)驗
    30. RS232通信實(shí)驗
    31. RS485通信實(shí)驗
    32. USB模塊通信實(shí)驗
    33. 以太網(wǎng)通信實(shí)驗
    34. 十字路口交通燈實(shí)驗
    35. 雙色LED點(diǎn)陣顯示實(shí)驗
    36. 液晶顯示實(shí)驗
    37. 靜態(tài)串行顯示實(shí)驗
    38. 動(dòng)態(tài)掃描顯示實(shí)驗
    39. 陣列式鍵盤(pán)實(shí)驗
    40. 直流電機驅動(dòng)實(shí)驗
    41. 步進(jìn)電機驅動(dòng)實(shí)驗
    42. IC卡讀寫(xiě)實(shí)驗
    43. 打印機實(shí)驗
    (三) DSP5402實(shí)驗
    1. 常用指令實(shí)驗
    2. 數據存貯實(shí)驗
    3. CCS環(huán)境下C程序設計
    4. 定時(shí)器實(shí)驗
    5. 中斷實(shí)驗
    6. A/D采樣實(shí)驗
    7. D/A轉換實(shí)驗
    8. A/D與D/A轉換綜合實(shí)驗
    9. 數字波形產(chǎn)生實(shí)驗
    10. 語(yǔ)音實(shí)時(shí)回放及延時(shí)實(shí)驗
    11. 語(yǔ)音錄音與回放實(shí)驗
    12. BOOTLOADER裝載實(shí)驗
    13. 陣列式鍵盤(pán)數碼管控制實(shí)驗
    14. 液晶顯示器驅動(dòng)實(shí)驗
    15. 快速傅立葉變換(FFT)實(shí)驗
    16. 有限沖擊響應濾波器(FIR)算法
    17. 無(wú)限沖擊響應濾波器(IIR)算法實(shí)驗
    18. 卷積(Convolve)算法實(shí)驗
    19. 離散余弦變換(DCT)算法實(shí)驗
    20. 相關(guān)(Correlation)算法實(shí)驗
    21. µ_LAW算法實(shí)驗
    22. DTMF(雙音多頻)信號的產(chǎn)生和檢測
    23. 語(yǔ)音編碼/解碼(G711編碼/解碼器)
    24. 混疊信號的實(shí)時(shí)數字濾波
    25. AD采樣FFT分析實(shí)驗
    26. 語(yǔ)音濾波實(shí)驗
    27. 二維圖象生成實(shí)驗
    28. 數字圖象生成實(shí)驗
    29. UART通信實(shí)驗
    (四) ARM7/ARM9實(shí)驗項目
    1. 鍵盤(pán)、LED實(shí)驗
    2. 直流電機、步進(jìn)電機實(shí)驗
    3. RS485通信實(shí)驗
    4. CAN通信實(shí)驗
    5. GSM通信實(shí)驗
    6. IIS音頻接口實(shí)驗
    7. 以太網(wǎng)實(shí)驗
    8. USB驅動(dòng)實(shí)驗
    9. LCD驅動(dòng)實(shí)驗
    10. 觸摸屏實(shí)驗
    11. µCOS-II的移植
    12. D/A接口實(shí)驗
    13. 熟悉Linux開(kāi)發(fā)環(huán)境
    14. SD卡讀寫(xiě)實(shí)驗
    15. IIS音頻驅動(dòng)實(shí)驗
    16. USB驅動(dòng)實(shí)驗
    17. 網(wǎng)絡(luò )驅動(dòng)實(shí)驗
    18. Bootload實(shí)驗
    19. Linux內核移植實(shí)驗
(五) 綜合類(lèi)實(shí)驗
    1. 鍵盤(pán)、LED發(fā)光管實(shí)驗
    2. 行列式鍵盤(pán)、動(dòng)態(tài)顯示實(shí)驗
    3. 單片機控制的PWM實(shí)現的D/A轉換
    4. 單片機控制PWM實(shí)現D/F轉換
    5. 8254測量電機轉速實(shí)驗
    6. 單片機控制電機轉速實(shí)驗（D/A）
    7. 單片機控制電機轉速實(shí)驗（PWM）
    8. 溫度采集實(shí)驗
    9. IC卡原理實(shí)驗
    10. 考勤機實(shí)驗
    11. 身份認證實(shí)驗
    12. 門(mén)禁系統設計
    13. 單片機實(shí)現PC機鍵盤(pán)控制器實(shí)驗
    14. 用單片機實(shí)現高精度脈沖測頻
    15. 單片機實(shí)現的線(xiàn)性V/F轉換實(shí)驗
    16. 基于微機控制通信的單片機通用數據采集系統
    17. 基于以太網(wǎng)的遠程數據采集系統
    18. IC智能收費系統實(shí)驗
    19. 基于RS485總線(xiàn)的分布式模擬IC卡電子門(mén)鎖系統實(shí)驗
    20. 簡(jiǎn)單多任務(wù)實(shí)時(shí)操作系統（µ/COS）實(shí)驗
    21. 智能家居遠程控制模擬系統設計
    22. 單片機上網(wǎng)實(shí)驗
    23. 遠程抄表系統
    24. 基于USB的數據采集卡設計
    25. 家庭智能報警系統
    (六) 雙CPU綜合實(shí)驗

1. 單片機與DSP雙機通信系統

(七) 綜合類(lèi)儀器儀表實(shí)驗

    虛擬儀器儀表實(shí)驗
    1. 電子秤實(shí)驗
    2. 位移測量?jì)x實(shí)驗
    3. 溫度儀實(shí)驗
    4. 轉速儀實(shí)驗
    5. 電壓表
    6. 虛擬示波器
    7. 任意波形發(fā)生器
    智能儀器儀表實(shí)驗
    1. 電子秤實(shí)驗
    2. 位移測量?jì)x實(shí)驗
    3. 溫度儀實(shí)驗
    4. 轉速儀實(shí)驗
    5. 電壓表
    6. 信號發(fā)生器

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